Towards | gaming (overclocking) |
Form Factor | ATX |
Connection type | LGA1700 |
Processor compatibility | Intel Core 13th Generation |
Intel Core 12th Generation | |
Northbridge (chipset) | Z790 |
Sound | 7.1 |
Support software RAID |
![]() |
SATA3 (6 Gb / s) | 8 ports |
LAN (RJ-45) | 10/100/1000/2500 Mbps |
Wi-Fi |
![]() |
Bluetooth |
![]() |
USB 2.0 | 3 pcs (3 Front) |
Main power connector | 24-pin |
CPU Power | +8 /(x2 12В) |
Dimensions (HxW) | 305x244 mm |
Towards | gaming (overclocking) |
Form Factor | ATX |
For processors | Intel |
Connection type | LGA1700 |
Processor compatibility | Intel Core 13th Generation |
Intel Core 12th Generation |
Northbridge (chipset) | Z790 |
Connector type | DDR4 |
DDR5 | 4 slots |
Maximum operating frequency | 7200 MHz (4800 МГц по умолчанию) |
Support for XMP |
![]() |
Graphical interface | PCI-E x16 4.0 |
PCI-E x16 3.0 | |
PCI-E x16 5.0 | |
HDMI Output |
![]() |
Display Port |
![]() |
Sound | 7.1 |
Connection interface | SATA 3 |
M.2 | |
Support software RAID |
![]() |
SATA3 (6 Gb / s) | 8 ports |
LAN (RJ-45) | 10/100/1000/2500 Mbps |
Number of LAN-ports | 1 |
LAN-Controller Model | Dragon RTL8125BG |
Wi-Fi |
![]() |
Bluetooth |
![]() |
USB 2.0 | 3 pcs (3 Front) |
USB 3.2 Gen 1 | 12 /(8 Rear, 4 Front) |
USB 3.2 Gen 2 | 2 /(1xType-C, Rear; 1xType-A, Rear) |
Features | RGB LED connector |
Intel Adaptive Boost Technology (ABT) | |
Intel Thermal Velocity Boost (TVB) | |
Intel Turbo Boost Max 3.0 Technology | |
Intel Hybrid Technology | |
Box Contains | SATA Cable /x2 |
M.2 Screw Package | |
User Manual | |
Wi-Fi Antenna | |
Graphics Card Holder |
Main power connector | 24-pin |
CPU Power | +8 /(x2 12В) |
Dimensions (HxW) | 305x244 mm |
Kafolat | 36 oy |
Крепкая, как сталь. Настоящая легенда
Steel Legend – это философское понятие, отражающее нерушимую стабильность и неотразимую эстетику. Материнские платы серии Steel Legend имеют мощные спецификации и функции, и предназначены для широкого круга пользователей и технарей! Стабильная высокая производительность обеспечивается за счёт лучших материалов и компонентов.
SPS (Smart Power Stage)
Новейшая технология распределения питания SPS (Smart Power Stage). Осуществляет мониторинг электротока и температуры на каждой фазе, обеспечивая плавное равномерное питание процессора, повышает производительность системы и даёт возможности по разгону компонентов.
Компания ASRock придерживается концепции «стабильности и надёжности» во всех своих разработках. Эта материнская плата сделана из материалов с низкими потерями, что позволяет разгонять память DDR5, используя готовые профили разгона. Если модули памяти поддерживают технологии Intel® XMP/AMD EXPO, то процесс разгона становится простым и приятным занятием без лишних усилий.
Усиленный разъём DIMM
Усиленный разъём DIMM закреплён на поверхности материнской платы для улучшения физического контакта и проходимости сигнала, и благодаря такому решению появляется возможность разгонять модули памяти до сумасшедших значений.